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Laird - EMI
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Tputty™ 607MF Gap Filler
Laird Thermal Systems Tputty™ 607MF gap filler is a soft, ceramic-filled dispensable material with good vertical reliability and tackiness.
Material de aislamiento térmico Tflex™ CR550
Los materiales de aislamiento térmico Tflex™ CR550 de Laird ofrecen bajo costo, conductividad térmica media y estabilidad vertical para satisfacer los requisitos de los diseñadores.
Material de aislamiento térmico Tputty™ 910
El material de aislamiento térmico Tputty 910 de Laird es un relleno de huecos prescindible de una sola parte que está listo para usar y no requiere ninguna operación de curado.
Ampliación de la cartera de productos Tflex™ SF
Los rellenos de huecos blandos sin silicona Laird Tflex™ SF ofrecen un rendimiento térmico superior sin sobrecargar placas y componentes.
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EMI Board Level Shields
An important component when designing to ensure that two or more circuits achieve electromagnetic compatibility, easily and economically shielding designs.
Acerca de Laird - EMI
La interferencia electromagnética (EMI) y el calor no deseado son desafíos complejos. Los problemas potenciales pueden pasarse por alto en el inicio de un proyecto. Cuando cualquier problema EMI o calor que afecta a un dispositivo electrónico pasan desapercibidos, los costos pueden ser elevados. Los profesionales de ciencias materiales de Laird se destacan en el diseño rápido de prototipos, la producción y la integración de componentes en su fabricación. Sus productos de alto rendimiento reflejan los últimos avances en las ciencias materiales. Incluyen protección contra EMI, oferta combinada/multifuncional líder mundial, metales estructurales y de precisión, amortiguadores de RF/microondas, elastómeros conductores de electricidad, productos de gestión térmica prescindible, componentes cerámicos magnéticos y docenas más.
Contenido adicional
NOTAS TÉCNICAS
- Manual sobre EMC automotriz para ingenieros que no son de EMC
- Junta de protección contra EMI con aleta adhesiva
- Análisis de la efectividad de la protección del blindaje a nivel de la placa con aberturas
- Combinación compleja: EMI y solución térmica
- Pulso electromagnético (EMP)
- Descargas electrostáticas
- La optimización de la solución térmica/EMI disminuye el tiempo de diseño de semanas a días
- Desarrollo de prototipo
- Regla de oro para el cálculo del tamaño de apertura
- Diseño y cálculo de protección
- Medición de protección
- Especificación de tolerancia
- El estado y el contexto de MIL-STD-461C/462
INFORMACIÓN DE PRODUCTO AUTOMOTRIZ
COMUNICADOS DE PRENSA
DOCUMENTOS DE INTERÉS
FOLLETOS Y CATÁLOGOS
ENLACES ADICIONALES
INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
NOTA DE APLICACIÓN
ESTUDIOS DE CASO
ARTÍCULOS
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